ワイヤボンディング(COB)実装試作仕様|高品質・低コストの大興。

COB.実装 (ワイヤボンディング) 試作見積もり依頼

T.ベアチップ仕様

@チップサイズ 1.0×1.0mm以上 B電極の材質 アルミ(Al) / 金(Au)
A電極サイズ・ピッチ 最小 電極50μm ピッチ60μm C支給の状態 トレー / ウエハ
 

U.基板の仕様

@サイズ 80×260mm以内
Aエリア MAXサイズとした場合、下図のマトリクスでは5回搬送で色のついたエリアがボンディング可能
B材質 FR4 CEM3 その他については条件の検討が必要
Cレイアウト
及び サイズ
a:ボンディングパット
・エッチングレートを考慮し、トップ値(図参照)が0.12mm×0.22mm以上 になること。
・IC外形より0.8mm以上の間隔をあけること
・ボンディングパット末端より1.0mm以上を樹脂封止エリアとする
b:フィディシャル(基板の認識用)マークは 十字形状を基本とし、ベアチップの対角2 箇所に配置すること
c:半田ランドまでの間隔を3mm以上あけること (樹脂の広がり先端より)

Dメッキ ・電解金メッキ(膜厚0.3μm以上)
・無電解金 / フラッシュ金メッキ(膜厚0.05μm以上) プラズマクリーニングが必要
 
 
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