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表面実装リペア・BGA・CSP 久居工場

SMT(表面実装)

表面実装リペア・BGA・CSP 久居工場

・オールインワンタイプ、全てのSMT部品をこの1台で対応出来ます。
・イージーセレクトモードでPOP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実装が出来ます。
・多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングと産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できます。

対応基板サイズ:W400mm×D420mm
(株)デンオン RD-500SV 2台保有。
治具を光学アーム上に置き、デバイスをノズル内に自動吸着させます。
ハイビジョン画面で表示して、PCBとデバイスの位置あわせを行います。
温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減が
できます。
そしてこのゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ
設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能となり、
通常のBGAはもちろん、POPを初めとした条件の厳しい
パッケージにも柔軟に対応が可能です
大型から小型までマルチに使用できる基板ホルダー
スライドクランプ方式により挟み込むポイントをフリーに調節、
コネクタやソケットなどの品を避けて確実なホールドが可能です。
また、追加クランプホルダーで大きな基板も安定して作業が行えます。